电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则

　　1  电子陶瓷       在电子技术中用于制造电子元件和器件的陶瓷材料,一般可分为结构陶瓷和功能陶瓷。

　　2  莫来石瓷       以莫来石(3AIO3、2SiO2)为主品相,钡长石,与钙长石为玻璃相的陶瓷。其特点是介质损耗角正切值较一般长石质瓷小,绝缘电阻率高,抗电强度高,并具有较好的机械强度。主要用于制造电阻瓷基体。

　　3  滑石瓷      以原顽辉石为(MgSiO3)为主晶相的陶瓷。其特点是具有较高的机械强度,较低的介质损耗角和高的绝缘电阻率,热稳定性较差。     注:滑石瓷主要用于制造各种类型的绝缘子,线圈骨架、高頫瓷轴,波段开关,管座以及电阻基体等。还用于制造各种高压高介电容器。

　　4  镁橄榄石陶瓷      以硅酸镁(Mg2 SiO4)为主品相,并含有一定量的钡质玻璃相的陶瓷。其特点是机械强度高,介电性能优良,线膨胀系数与金属钛相近,因此,能与金属钛良好地进行封接。其缺点是热稳定性差。     注:镁橄榄石瓷用于制造电子管和半导体器件的绝缘零件,且广泛用于小型金属陶瓷管。此外,还用于制造电阻基休和陶瓷电容器。

　　5  氧化铝陶瓷    以氧化铝为主要成分,主晶相是a-Al2O3,的陶瓷,如A-75瓷、A-95瓷、A-97瓷、A-99.9瓷等,具有机械强度高、高温下介电性能优异、真空气密性好、介电损耗低、硬度大、导热性好、耐高温、耐磨、耐腐蚀、抗氧化等特点。注:主要用于制造超高频、大功率电真空器件绝缘结构零件,尽膜、薄膜和微波集成电路基片,硅整流器的壳体和支架、天线罩等。

　　6  多孔氧化铝瓷     含有大量闭口气孔和贯通的开口气孔,主成分为a-AlO,的陶瓷。气孔要求分布均匀,并具有一定的机械强度,能耐热急变。注:可用作管内支撑件、催化剂载体等。

　　7  氧化铍瓷     主品相为具有纤锌矿结构的氧化铍,次品相为镁铝铍化合物的陶瓷。按氧化铍的含量不同,可分为B-95瓷和B-99瓷。其特点是具有很高的导热性,导热系数几乎与纯铝相等。它有优越的抗热震性,其电性能近似于氧化铝瓷。注:用于制作品体管的管壳、管座,散热片,功率较大的集成电路和微波集成电路基片,微波窗以及用于空间技术,原子能中子减速器等。

　　8  氮化铝瓷    主晶相以氮化铝(AIN)为主要成分的陶瓷。色白,六方品型,导热性好,仅次于氧化铍瓷,是一种高导热材料,抗热震性好,化学性能稳定。注:用于制造大功率厚膜集成电路的陶瓷基片、大功率半导体器件和超大规模集成电路的基板,此外尚可用作高温耐腐蚀材料等。

　　9  氮化硼陶瓷      以氮化硼为主要成分,结品结构为六方型或立方型的陶瓷。六方型结构的氮化硼瓷与石墨相似,润滑性能好,硬度低,易于进行机械加工,是较好的可切削材料。立方型结构氮化硼瓷的硬度高,与金刚石相似。氮化硼瓷密度小,热稳定性和化学稳定性好,其突出特点具有高导热率和低电导率,易于加工,以及优异的润滑性能,并有较好的耐高温性,高温性能优于氧化铝瓷以及对微波辐射具有穿透能力。注:可用于雷达窗口,又可用于功率较大的品体管管座、管壳、散热片及微波输出窗。

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