用氧化铝al2o3？还是氧化锆ZrO2？ 两款陶瓷怎么选择呢？在性能，应用方面有啥共性和特性呢？氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷的选择需要综合考虑性能、成本、应用场景等多方面因素，以下是两者在性能、应用方面的共性和特性以及选择建议：

　　性能方面

　　共性

　　耐高温性：氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷都具有好的耐高温性能，熔点都能达到约 1500℃及以上，可在高温环境下保持一定的稳定性。

　　化学稳定性：二者在一般的化学环境中都表现稳定，不易被常见的酸碱等化学物质腐蚀，能在一定程度上抵抗化学物质的侵蚀。

　　高硬度：都属于硬度较高的陶瓷材料，莫氏硬度分别可达 6-9 级，相比普通材料具有更好的耐磨性能。

　　特性

　　硬度和强度：氧化铝陶瓷莫氏硬度可达 9 级56。氧化锆陶瓷莫氏硬度一般为 8-9 级4。氧化铝陶瓷抗拉强度约 190MPa12。氧化锆陶瓷抗拉强度可达 300MPa 以上。

　　韧性：氧化铝陶瓷的韧性相对较差，在受到冲击时容易发生脆性断裂。氧化锆陶瓷具有相变增韧机制，韧性好，是高性能陶瓷的代表，在受到外力冲击时，能够通过晶型转变吸收能量，有效防止裂纹扩展。

　　密度：氧化铝陶瓷密度相对较小。氧化锆陶瓷的密度约为氧化铝的 1.3-1.5 倍，体积密度较大。

　　透气性：氧化铝陶瓷结构中存在气孔，具有好的气体透导性。氧化锆陶瓷的透气性则较差。

　　抗辐射性能：氧化铝陶瓷具有一定的抗辐射性能，可用于普通辐射环境。氧化锆陶瓷因高铈含量，抗辐射性能更强，是核能设备和辐射性环境的理想选择。

　　热性能：氧化铝陶瓷热导率高，适合用于需要散热的场合。氧化锆陶瓷热膨胀系数小，在温度急剧变化时不易因热胀冷缩产生裂纹，隔热性能好。

　　应用方面

　　共性

　　工业领域：都可用于制造一些在恶劣环境下工作的部件，如化工设备中的一些耐腐蚀零件，在一定程度上都能承受化工生产中的酸碱等介质的侵蚀。

　　电子领域：在电子元器件制造中都有应用，利用它们的绝缘性能和稳定性，可作为电子元件的封装材料或绝缘部件等。

　　特性

　　氧化铝陶瓷：常用于高温炉渗透、纵烧碳渗透等高温设备中。凭借好的透气性，是催化剂载体的常用材料。利用其高硬度和低成本，在磨料领域广泛应用，如制作砂轮、研磨盘等。因其好的绝缘性和较高的热导率，在电子工业中可制造集成电路基板。

　　氧化锆陶瓷：由于高强度、高韧性和低摩擦系数，在机械领域常用于制造陶瓷刀具、轴承、机械密封件等。在生物医学领域，凭借好的生物相容性，可制作人工关节、牙科种植体等。因其抗辐射性能强，在核能行业以及工业等离子体领域，如核电站、粒子加速器等辐射性设备中应用广泛。

　　选择建议

　　考虑成本：如果预算有限，且对性能要求不是极其苛刻，氧化铝陶瓷因其低的生产成本，适合大规模应用。

　　考虑机械性能：在需要高硬度和耐磨性，对韧性要求相对不高的场合，如普通的研磨、切割场景，可选择氧化铝陶瓷。在需要承受高冲击、高应力，对韧性要求高的情况下，如航空发动机部件、电子设备的关键结构件等，氧化锆陶瓷更为合适。

　　考虑特殊环境需求：在高温且需要好散热的环境中，氧化铝陶瓷更合适。在有辐射的环境，如核电站等，或者需要隔热性能好的场合，氧化锆陶瓷是好的选择。