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陶瓷干压成型工艺优化与问题分析

时间:2025-04-13

  陶瓷干压成型工艺优化与问题分析

  1  工艺原理与流程

  原料准备:泥料含水率低(<8%),呈干燥粉末或颗粒状,需具备一定流动性和结合性。

  装料:粉末填充模具,均匀性直接影响生坯质量。

  压制:通过冲头施加高压(数十至数百MPa),使颗粒间紧密结合。

  脱模:释放压力后取出生坯,需避免因残余应力导致开裂。

  2   摩擦导致的压力损失与问题

  颗粒间摩擦:内部颗粒移动阻力大,导致压力自上而下衰减,生坯底部密度低。

  模具壁摩擦:侧向压力损失使靠近模具区域密度较低,边缘疏松。

  后果:生坯密度与强度分布不均,烧结时易变形、开裂或性能不一致。

氧化铝陶瓷件.jpg

  3   优化策略与解决方案

  (1) 模具设计改进

  双向压制:上下冲头同时加压,减少压力梯度,改善轴向密度均匀性。

  模具表面处理:抛光或涂层(如硬质合金、聚四氟乙烯)降低摩擦系数。

  锥度设计:脱模时减少侧壁与生坯的摩擦,避免应力集中。

  (2) 润滑剂应用

  内润滑剂:添加硬脂酸锌、石蜡等(0.5%~2%),改善颗粒间滑动。

  外润滑剂:喷涂模具内壁,减少粉末与模具的摩擦。

  (3) 粉末特性优化

  颗粒级配:粗细颗粒合理搭配,提高填充密度,减少空隙。

  球形颗粒:采用喷雾干燥造粒,增强流动性,降低内摩擦。

  结合剂添加:引入少量有机粘结剂(如PVA),提升生坯强度。

  (4) 压制参数调整

  多阶段加压:先低压预压排除空气,再高压致密化,保压释放弹性后效。

  等静压技术:采用冷等静压(CIP)使压力均匀传递,消除各向异性。

  (5) 工艺辅助措施

  振动装料:提高粉末填充均匀性,减少局部密度差异。

  湿度控制:维持稳定含水率(如6%~8%),平衡流动性与结合力。

陶瓷盘.jpg

  4   质量检测与调控

  密度测试:通过阿基米德法或X射线断层扫描分析生坯密度分布。

  强度评估:三点弯曲试验检测生坯抗折强度,指导工艺优化。

  烧结监控:跟踪烧结收缩率与变形,反推压制工艺缺陷。

  5   应用与挑战

  适用场景:批量生产形状简单、尺寸精度高的陶瓷部件(如陶瓷砖、电子陶瓷片)。

  局限性:复杂形状生坯需结合其他工艺(如注塑成型);模具成本较高。

  通过综合优化模具设计、润滑方式、粉末特性及压制参数,可有效缓解摩擦导致的压力损失,提升生坯均匀性,为后续烧结奠定质量基础。实际应用中需根据材料特性与产品需求进行针对性调试。(更多资讯请关注先进材料应用哦!)


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