哪些因素会影响氧化铝陶瓷的强度？影响氧化铝陶瓷强度的因素主要有以下几个方面：

　　原材料特性

　　纯度：氧化铝粉末的纯度越高，杂质含量越低，陶瓷的强度越高。杂质可能会在陶瓷内部形成缺陷，或者降低晶界的结合强度，从而导致强度下降。

　　粒度：粉末粒度细，比表面积大，烧结时颗粒间的接触面积大，有利于物质传输和致密化，能获得更均匀细小的晶粒组织，提高陶瓷强度。但粒度过细会导致团聚现象，影响成型和烧结质量。

　　制备工艺

　　成型工艺：不同成型方法对坯体的密度和均匀性有影响。例如，等静压成型能使坯体密度均匀，减少内部缺陷，有利于提高强度；而干压成型可能会因压力分布不均匀导致坯体密度不均，存在薄弱环节。

　　烧结工艺：烧结温度和保温时间是关键因素。适当提高烧结温度和延长保温时间，有助于氧化铝颗粒的充分扩散和致密化，提高陶瓷的致密度和强度。但过高的温度和过长的保温时间会导致晶粒长大，使强度下降。此外，烧结气氛也会对强度产生影响，例如在还原气氛下，氧化铝可能会被还原，导致性能改变。

　　微观结构

　　晶粒尺寸：一般来说，晶粒细小均匀的氧化铝陶瓷强度较高。细晶粒增加了晶界面积，阻碍位错运动，使裂纹扩展需要消耗更多能量，从而提高强度。

　　晶界特征：晶界的纯度、结合强度及相组成对陶瓷强度影响很大。纯净、结合良好的晶界能有效传递应力，提高陶瓷强度。若晶界存在杂质或玻璃相，会降低晶界强度，容易引发裂纹扩展。

　　孔隙率：孔隙是陶瓷内部的缺陷，会引起应力集中，降低有效承载面积，导致强度下降。孔隙率越低，陶瓷的强度越高，因此提高烧结致密化程度，减少孔隙是提高强度的重要途径。

　　添加剂

　　助熔剂：添加适量的助熔剂如二氧化钛（TiO₂）、氧化钇（Y₂O₃）等，可以降低烧结温度，促进氧化铝的烧结致密化，改善微观结构，从而提高强度。

　　增强相：加入一些增强相，如碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）等，可以通过弥散强化、晶须增韧等机制提高氧化铝陶瓷的强度和韧性。