陶瓷外壳封盖，选择平行缝焊or金锡焊？在微电子封装领域，多层陶瓷外壳因机械强度、气密性和热稳定性，成为高可靠性芯片封装的核心载体。而封装工艺中的焊接技术，直接决定了产品的长期可靠性。当前主流的平行缝焊与金锡焊接工艺各有优劣，本文从技术原理、适用场景展开分析。

　　首先来看看平行缝焊工艺。

　　平行缝焊属于电阻焊的一种，通过电极滚轮施加压力并传递脉冲电流，在盖板与陶瓷基体的接触面产生焦耳热，使金属镀层熔融形成连续焊缝。其核心优势在于局部加热，整体温升控制在200-300℃，对内部芯片的热冲击较小。

平行缝焊示意图

　　平行缝焊的优势体现在：1.低成本：设备投入低，适合批量生产。2.工艺适应性广：可焊接矩形、圆形等规则形状，通过工装设计兼容不同尺寸。

　　当然，平行缝焊的局限性包括：焊接过程中可能破坏盖板的镀层，导致盐雾环境下电化学腐蚀加剧，而且陶瓷基体也易因热应力积累产生隐性裂纹。

　　再来看看金锡焊工艺。

　　金锡焊的原理是：以Au80Sn20共晶合金（熔点280℃）为介质，通过预成型焊片精准控制焊料用量，在真空或N2/H2混合气体保护下实现熔融焊接。其密封性可达氦漏率＜5×10⁻⁹ Pa·m³/s，满足航天级要求。

采用预成型金锡焊片进行金锡焊接

　　金锡焊的优势体现在以下三个方面：1.抗腐蚀性强：焊接后保护镀层完整，盐雾试验通过率高。2.热管理能力优异：金锡合金的热导率较高达到57 W/（m·K），适合大功率器件散热需求。3.工艺兼容性好：可通过预成型焊片精确定位，可焊接陶瓷、可伐合金等多种材料，支持复杂结构的封装。

　　金锡焊的局限性：材料成本高（金含量80%），且材料脆性大，加工难度高，常常需要控制预成型焊片用量。而且焊接温度需达到300-350℃，可能影响内部芯片粘结胶的耐温性，需提前验证材料兼容性。此外，由于需精密控制焊料厚度和位置，对设备精度（如点焊机、真空炉）和洁净度要求较高。

　　来个表格对比以下两者的优缺点。

　　最后来说说结合不同场景，该优先选择哪种焊接工艺？

　　若要求高气密性、抗腐蚀性和长期可靠性（如军工、光通信），建议采用预成型金锡焊工艺，搭配N₂/H₂混合气体保护以提升洁净度，譬如在航空航天等对可靠性要求高的场景。

　　若产品对成本敏感且无需极高抗盐雾性能，优先考虑该工艺，但需优化参数以减少瓷裂风险，譬如汽车电子、消费电子等领域。