为了有效面合理的利用材料,必须对材料的性能充分的了解。材料的性能包括物理性能、化学性能、机械性能和工艺性能等方面。物理性能包括密度、熔点、导热性、导电性、光学性能、磁性等。化学性能包括耐氧化性、耐磨蚀性、化学稳定性等。工艺性能指材料的加工性能,如成型性能、烧结性能、焊接性能、切削性能等。机械性能亦称为力学性能,主要包括强度、弹性模量、 塑性、 韧性和硬度等。而陶瓷材料通常来说在弹性变形后立即发生脆性断裂,不出现塑性变形或很难发生塑性变形,因此对陶瓷材料而言, 对其力学性能的分析主要集中在弯曲强度、断裂韧性和硬度上。
弯曲强度
弯曲实验一般分三点弯曲和四点弯曲两种,如图1-1 所示。四点弯曲的试样中部受到的是纯弯曲, 弯曲应力计算公式就是在这种条件下建立起来的,因此四点弯曲得到的结果比较精确。而三点弯曲时梁各个部位受到的横力弯曲,所以计算的结果是近似的。但是这种近似满足大多数工程要求,并且三点弯曲的夹具简单,试方便,因此也得到广泛应用。
式中|为两个支点之间的距离(也称为试样的跨度)
上述的应力计算公式仅适用于线弹性变形阶段。脆性材料一般塑性变形非常小,同弹性变形比较可以忽略不计,因此在断裂前都遵循上述公式。断裂载荷所对应的应力即为试样的弯曲强度。
需要注意的是,一般我们要求试样的长度和直径比约为10,并且在支点的外伸部分留足够的长度, 否则可能影响测试精度。 另外,弯曲试样下表面的光洁度对结果可能也会产生显著的影响。 粗糙表面可能成为应力集中源而产生早期断裂。所以一般要求表面要进行磨抛处理。当采用矩形试样时,也必须注意试样的放置方向,避免使计算中b、h换位得到错误的结果。
断裂韧性
应力集中是导致材料脆性断裂的主要原因之一,而反映材料抵抗应力集中面发生断裂的指标是断裂韧性,用应力强度因子( K)表示。尖端呈张开型( 1型)的裂纹比较危险,其应力强度因子用 K1表示,恰好使材料产生脆性断裂的 K1称为临界应力强度因子,用 K1c表示。金属材料的 K1c一般用带边裂纹的三点弯曲实验定, 但在陶瓷材料中由于试样中预制裂纹比较困难,因此通常用维氏硬度法来量陶瓷材料的断裂韧性。
陶瓷等脆性材料在断裂前几乎不产生塑性变形,因此当外界的压力达到断裂应力时,就会产生裂纹。 以维氏硬度压头压入这些材料时,在足够大的外力下,压印的对角线的方向上就会产生裂纹,如图2-1所示。裂纹的扩展长度与材料的断裂韧性Kic 存在一定的关系,因此可以通过测量裂纹的长度来测定Kc”其突出的优点在于快速、简单、可使用非常小的试样。如果以 Pc作为可使压痕产生雷文的临界负荷,那么图中显示了不同负荷下的裂纹情现。
由于硬度法突出的优点,对它进行了大量的理论和实验研究。推导出了各种半经验的理论公式。其中Blendell 结合理论分析和实验数据拟合,给出下列方程:
也就是说只要能确定裂纹的形式,就可以用这些公式计算断裂韧性,并且曲线同实验数据吻合非常好。 因而可以使用小负荷测断裂韧性,避免高负荷所带来的一系列技术上的困难。目前当确定裂纹的扩展方式困难或麻烦时,依旧倾向于使用高的负荷,使裂纹呈 Median扩展形式。
硬度
陶瓷材料中,通常采用的是维氏硬度与莫氏硬度。
维氏硬度的测量是将一个相对夹角为136°的正四棱锥金刚石压头在一定的负荷下压入试样表面,经过一定时间的保持后卸载,测定压痕两对面线的长度并取其平均值(d)计算压痕的实际面积,负荷和所测面积的比值就是维氏硬度,用 HV 表示。经几何换算后得到:
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