陶瓷的加工研磨质量关键控制点有哪些？众所周知，烧结后的陶瓷毛坯,表面不甚平整,尺寸也不一定符合要求,为此,应研磨加工满足要求。尺寸不合,会造成器件性能劣化,如片子上下两平面不平行,将造成电场分布不均,厚度不均,会在机械抗压试验中,提早碎裂。研磨料如混入个别粗砂粒,会造成试样表面划痕,使表层缺陷(微裂纹)延伸进入体内,引起耐电压下降某PTC工厂曾因细磨料误装入原来装粗砂的袋中,使少量粗砂混入,导致成批产品耐电压不合格而报废;某压电打火元件厂,也曾发生类似事故

　　平面研磨一般使用马达带动铸铁磨盘,水平安放,转速一般小于500 r/min,细磨转速为300~350 r/min。研磨的同时,不断送下磨砂浆料,如采用填有磨料的磨盘,则用水流即可:粗磨时磨料粒度为120~150um或150-180um,去的层厚为0.2mm。精磨用粒度为20~40um的料,磨去层厚约0.1mm。最后用14~20μm的磨料,去0.05 mm。磨料按粒度大小编号见表5-14.

　　一般常用绿色或黑色金刚砂作磨料,也有用电熔刚玉砂或浮石粉(一种多孔结构火成岩)为磨料。被磨试样可用火漆黏胶在胶模上进行研磨。料愈细,磨面愈光洁,图5-50示出细磨料研磨后的粗糙度。研磨面的伤痕深度,大致相当于磨料粒径的10%~15%,它还与被磨件的硬度及脆性有关。过分粗磨料,将使被磨件表层受伤,影响电器及力学性能。黏胶体可用2份松香1份或1份蜡3~4份松香,也有用虫胶和树胶(5%)配制。把模具烘热到胶液熔化温度,涂上胶液,放上资片压合,冷却后,即粘合可研磨了，平面研磨应使被件在盘上作8字形运动磨后用汽油浸洗或超声清洗。大量生产的研磨,可用行星床,也可把资片放入两并行砂轮(间距接近被磨片厚)进行平面细磨,因砂轮内含料,加工时不需砂浆送人流水即可。此研磨效率高,适合大批量生产中研磨。

　　如需高精度磨光,则要进行抛光处理。可用抛光粉(1~3um或0.03~0.3um)、红粉或钻石膏,在蜡模(高精度抛光)、柏油模(精密抛光)、绒模(简易抛光)、毛毡(低级抛光)中抛光,也可用微细粉如CeO2、ZrO2、TiO2,、SiO2,、Cr2O3,Fe3O4、Al2O3进行抛光。应选择硬度和被抛物相匹配的抛光粉,可使抛光面上的划痕减少。不适当的抛光,光面上当时不显示划痕,但热腐蚀后划痕的隐痕就会暴露。抛光时间几小时到几天,压力以1~5kPa为宜。

　　一般表面研磨加工,对于脆性陶瓷损伤较历害。最近出现磨蚀喷射加工技术(Abrasive jet machining--AJM)采用极细磨料粉,对被加工件进行高速冲击而达到研磨作用。例如Wakuda用显微冲击器及加压氮气,把15~25 um粒级的碳化硅粉,通过喷嘴(WC材料,喷日尺寸:0.2mmx3.8mm),喷向刚玉瓷件。发现被加工面的粗糙度和普通磨面对比,明显平整,被磨片强度也高,用X射线应力分析可测定内应力,结果见表5-15及图5-51。从结果可见普通研磨导致整个品粒脱落,使粗糙度大,而喷射研磨则属于柔和研,损伤小,磨后表面平整,强度也较高。