陶瓷开裂原因及预防措施有哪些？今天小编为大家普及一下这方面行业知识。

　　1.成型阶段开裂原因与对策

　　泥料问题

　　原因：黏土颗粒不均匀、可塑性差、水分分布不均（过干或过湿）。

　　解决：

　　使用高岭土与瓷石混合（比例建议6:4），加入5%-10%的球土提高延展性。

　　泥浆含水量控制在28-32%（注浆成型）或18-22%（拉坯）。

　　添加0.5%-1%的羧甲基纤维素（CMC）或木质素磺酸盐增强结合力。

　　成型工艺缺陷

　　原因：坯体厚度突变（如接缝处）、脱模过快导致应力集中。

　　解决：

　　复杂造型采用分段制作，接缝处厚度渐变（过渡区≥3mm）。

　　石膏模具吸水性需均匀（含水率8-12%），脱模后静置2-4小时再修坯。

　　2.干燥阶段开裂关键控制点

　　干燥速率控制

　　危险区间：含水量从15%降至5%时收缩率最大，需严格控温。

　　参数建议：

　　初期湿度70%-80%，温度25-30℃，风速＜0.5m/s。

　　中期每2小时升温5℃，湿度降至50%。

　　后期（含水量＜8%）可加速干燥，但温度不超过45℃。

　　环境均质性

　　使用带气流循环的干燥箱，避免阳光直射或单侧热源。

　　大型坯体需定期翻转（每4小时90°旋转），防止重力变形。

　　3.烧制阶段防裂技术要点

　　素烧阶段（800-1000℃）

　　升温曲线：

　　室温→300℃：≤80℃/h（排除残余水分）

　　300-600℃：50℃/h（石英晶型转变期）

　　600℃以上可加速至100℃/h

　　釉烧阶段（1200-1400℃）

　　关键控制点：

　　在573℃（β石英→α石英）和870℃（长石熔融）设30分钟保温平台。

　　冷却阶段：

　　800-500℃区间需缓冷（≤50℃/h），避免热震开裂。

　　采用梯度降温（如：1400℃→1000℃用4小时，1000℃→600℃用6小时）。

　　窑炉均匀性

　　装窑时坯体间距≥5cm，离窑壁＞10cm。

　　使用氧化铝垫片（厚度3-5mm）避免坯体与窑具直接接触。

　　4.特殊开裂类型诊断

　　S形裂纹：多因干燥不均导致，检查湿度分布。

　　放射性裂纹：烧成后期冷却过快，重点优化800-500℃区间降温速率。

　　釉面龟裂：釉料膨胀系数高于坯体（建议釉料α值比坯体低0.5×10^-6/℃）。

　　5.质量控制工具

　　使用热膨胀仪测定材料膨胀系数。

　　坯体干燥过程可用湿度记录仪（如HOBO UX100-003）监控。

　　烧成后通过染色渗透检测（红色墨水浸泡法）发现微裂纹。

　　通过系统控制材料配比、严格分段干燥、优化烧成曲线，并结合过程监控，可显著降低开裂率至5%以下。建议建立生产日志，记录每批次的工艺参数，便于问题追溯与改进。（更多资讯请关注公众号先进材料应用哦！）