1  材料与纯度：高纯氧化铝（Al₂O₃）陶瓷，纯度≥99.7%，甚至高达99.8%。高纯度能确保电气绝缘、耐高温、耐腐蚀和耐等离子体轰击。

　　2  电气性能：

　　介电强度 / 击穿电压：核心要求。需直接在 液体、空气中等特定环境下 进行30kV AC（交流）和50kV DC（直流）的高压测试，绝缘体任一部分都不能出现闪络或击穿。

　　绝缘电阻：≥1×10³ MΩ，确保RF系统有效隔离。

　　3 尺寸与公差：虽然 长宽高和公差未直接提供，但在精密半导体设备中，参考同类产品，尺寸公差通常在 ±0.01mm 甚至±0.005mm 级别。

　　4  热学性能：工况环境严苛，需在-40℃至+300℃下稳定工作，并耐受瞬间高温。

　　5  表面与洁净度：表面质量要求高，常见 Ra ≤ 0.2µm - 0.4µm 。

　　6  机械与真空环境：

　　断裂模量：通常规定≥300 MPa，提供了在剧烈热循环和机械应力下的抗开裂能力。

　　真空适用性：作为真空腔体部件，其真空漏率必须 ≤1.3×10⁻⁹ Pa·m³/s（He漏率）。此外，考虑到氟（F2）气体环境，必须通过ASTM E165或E1417标准检测的 无荧光指示 要求。

　　7  其他性能：

　　CTE匹配：热膨胀系数（CTE）需与匹配组件匹配，以避免热应力导致的失效。

　　抗等离子体腐蚀：在CF₄/O₂/Ar等混合气体等离子体中，腐蚀速率极低，远小于0.1μm/1000 RF小时。（更多资讯请关注乔析先进材料应用哦！）