通孔（Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）是陶瓷基板中常见的三种孔类型，它们在定义、制造工艺以及应用场景等方面存在一些区别。

　　定义

　　通孔：通孔是完全穿透陶瓷基板的孔洞，从板的一侧直达另一侧，提供层间电气连接和散热。

　　盲孔：盲孔是只从陶瓷基板的一侧延伸到内部某一层的孔，不穿透整个板材。

　　埋孔：埋孔完全位于基板内部，不延伸到任何外层，表面不可见，用于内部任意电路层间的连接。

　　LTCC基板芯片贴装区下部设置通孔作为散热通道

　　制造工艺

　　通孔：制作通孔时，需要将钻头穿过陶瓷基板的一侧，再从另一侧出来形成一条完整的孔。通常需要进行金属化处理以实现电气连接。

　　盲孔：需要精确控制打孔深度并进行金属化处理，以确保电气连接。

　　埋孔：埋孔的制作过程包括先局部打孔并填孔，最后全部层压结合。由于其隐藏在陶瓷基板内部，制作难度较大，成本也较高。

　　应用场景

　　通孔：适用于需要高电流的电路，如电源板、高速电信板等。由于其制作成本相对较低且易于实现，因此在多层和复杂的电路板中广泛应用。

　　盲孔：适用于空间有限的多层电路设计，可以增加电路布局密度，减少外部表面的影响。常用于连接表层与相邻的内层，如电源层和信号层之间的连接。

　　埋孔：适用于高密度、高性能的多层陶瓷基板，优化电气性能和空间利用，可以提高空间利用率和信号传输质量。由于其隐藏在陶瓷基板内部，不占用表面空间，因此适用于对信号传输性能要求较高的电路板，如通信设备、军事航空等。（更多资讯请关注陶瓷基板哦！）