氧化铝陶瓷的原料选择与预处理：构建高质量起点。

　　核心要求：

　　使用高纯度（如≥99.5%）、亚微米级（平均粒径0.3-0.8μm）的α-Al2O3粉体。粒径分布窄可减少烧结应力，提高均匀性。

　　·具体案例：

　　某电子基板生产商将原料从普通微米级粉体（粒径~2μm）更换为高纯亚微米粉体（粒径~0.5μm）后，在相同烧结制度下，坯体初始密度提升15%，为后续致密化奠定了更优基础。

　　·添加剂策略：

　　·烧结助剂：

　　明确添加目的与量化比例。例如，添加0.5wt%的MgO（以Mg(NO3)₂溶液形式引入），可有效抑制晶粒异常长大，通过形成晶界玻璃相或钉扎作用，使最终晶粒尺寸均匀化。

　　·掺杂改性：

　　为提升特定性能，可进行离子掺杂。如在Al2O3晶格中掺入少量Cr³+（形成红宝石）或Ti4+，可改变其光学或电学性能，但需严格控制掺杂量（通常<1wt%）以避免引入过多缺陷。

　　·成型工艺细化：

　　·干压成型：

　　需控制压力（如80-150MPa）和保压时间，并添加适量粘结剂（如PVA，用量2-5wt%）和润滑剂以提高坯体强度与均匀性。

　　·等静压成型：

　　对于形状复杂或要求极高的部件，采用冷等静压（压力200-300MPa）可显著消除密度梯度，使坯体密度分布更均匀，例如某陶瓷密封环采用等静压后，烧结变形率从3%降低至0.5%以内。