一、概述

　　干压成型陶瓷因高生产效率和尺寸精度优势广泛应用于电子元器件、结构陶瓷等领域，但烧结后产品的脆性问题（如断裂韧性普遍低于4MPa·m^1/2）严重制约其性能提升。脆性源于材料本征原子键合特性与烧结工艺缺陷的叠加效应：微观层面表现为微裂纹、气孔等缺陷引发的应力集中，宏观层面体现为抗热震性能不足导致的突发性断裂。

　　可通过系统分析干压成型工艺参数（压制压力、颗粒级配）、烧结制度（升温速率、保温时间）及设备模具状态（尺寸精度、表面粗糙度）对脆性的影响，揭示了脆性问题的多因素耦合机制。

　　原料层面，粉体粒度分布不均（D90/D10>5）和硬团聚体含量超标（>15%）导致微观应力失衡；工艺层面，成型压力超过临界值（120MPa）引发界面分层，烧结升温速率过快（>5℃/min）造成热应力集中；设备层面，模具磨损导致坯体密度差值超过0.2g/cm³，加剧烧结收缩应力。

　　二、背景与意义

　　干压成型陶瓷凭借其高生产效率和尺寸精度优势，在电子元器件、结构陶瓷及耐磨损部件制造等领域获得广泛应用。烧结后产品的脆性问题始终制约其性能提升与应用拓展，据统计约30%以上的干压成型陶瓷因脆性断裂导致失效，造成显著损失。这一现象主要表现为断裂韧性普遍低，且抗热震性能不足，导致材料在实际工况中易发生突发性断裂。陶瓷脆性断裂与准塑性损伤模式在赫兹接触中存在竞争关系，这种关系可通过材料参数（如弹性模量、断裂韧性、硬度）进行预测。

　　材料本征脆性源于其原子键合特性，而烧结工艺中形成的微裂纹、气孔等缺陷则放大了这一固有属性。在电子封装、机械密封等高端应用领域，传统单相陶瓷的脆性已难以满足高可靠性要求。近年来，通过复合化设计和工艺优化策略逐步显现增韧潜力。例如，引入第二相增强体（如ZrB层状结构、BNNTs纳米填料、石墨烯复合相）可形成裂纹偏转与桥接机制，有效提升断裂韧性。此外，优化烧结参数（如层厚控制、热压制度、感应加热工艺）能够抑制微观缺陷的聚集，改善显微结构均匀性。通过调控第二相含量（如YSZ在氧化铝基体中的比例），断裂韧性可提升30%以上。

　　三、脆性材料力学理论

　　脆性材料的力学行为特征主要由其固有的断裂机制与材料内部缺陷的分布决定。断裂判据σ_f=K_IC/(√(πa)）表明材料断裂强度σ_f与断裂韧性K_IC呈正相关，同时受临界裂纹尺寸a的制约。这一公式揭示了微观缺陷对宏观力学性能的决定性影响，当材料内部存在初始裂纹时，其实际承载能力将显著低于理论值。威布尔统计模型P_f=1-exp[-(σ/σ_0)^m]则从概率角度描述了材料失效规律，其中σ_0代表材料特征强度，m为材料均匀性系数。该模型指出，材料强度分布的离散性越高，其失效概率增长越陡峭，这对评估陶瓷制品的可靠性具有重要意义。

　　在裂纹扩展机制方面，穿晶断裂与沿晶断裂构成了陶瓷材料的典型失效模式。穿晶断裂表现为裂纹沿晶粒内部穿行，其扩展路径受晶格结构与位错运动主导；沿晶断裂则沿晶界扩展，此时界面结合强度成为关键控制因素。混合型断裂则是两种机制的耦合，常见于多相陶瓷体系或存在界面缺陷的材料中。裂纹扩展路径的改变可显著影响断裂韧性，例如纤维增强陶瓷通过二氧化硅等相的引入，既形成晶界强化作用又改变了裂纹偏转路径，从而提升断裂模量值。

　　残余应力场是干压成型陶瓷烧结后脆性问题的重要诱因，其表达式σ_res=EΔαΔT/(1-ν)表明，材料内部热膨胀系数差异（Δα）与冷却温差（ΔT）是残余应力产生的直接原因。其中弹性模量E和泊松比ν共同决定了应力的传递效率。烧结过程中晶粒生长速率不一致、相变体积变化以及冷却速率差异均会导致Δα与ΔT的显著波动，进而引发应力集中。这种残余应力场不仅加剧了微观裂纹的萌生，还可能诱发热震失效。根据抗热震性理论方法，材料抵抗温度梯度导致的热应力能力，本质上与残余应力场的分布特征密切相关。

　　陶瓷材料脆性作为固有缺陷，其失效过程遵循能量释放率主导的断裂力学规律。当外加载荷超过材料临界断裂韧性时，裂纹将以亚临界或临界扩展模式迅速贯通。烧结工艺对晶界结构的调控可显著改变裂纹扩展路径，例如第二相颗粒的均匀分布能有效阻碍裂纹沿晶界传播。此外，威布尔模型的应用表明，通过优化材料微观结构的均匀性可提升m值，使强度分布更加集中，从而降低早期失效概率。

　　四、干压成型工艺

　　干压成型工艺作为陶瓷材料制备的核心环节，其工艺参数与产品性能间的关联机制直接影响烧结后制品的力学特性。压制压力与生坯密度间遵循对数关系ρ=ρ₀+kln(P/P₀)，其中压制压力P的增大显著提升生坯致密度，而生坯密度ρ的优化可有效减少烧结过程中的显微裂纹萌生。离散元模拟表明，加压压力、速度及颗粒间摩擦系数共同调控坯体孔隙率，当压力超过临界值后，孔隙率呈现非线性下降趋势，且加压速度降低可减少颗粒滑移导致的局部应力集中，从而改善后续烧结产品的抗断裂性能。

　　粉体特性对干压成型质量具有决定性影响。粒度分布参数D₁₀/D₅₀/D₉₀表征颗粒粒径离散程度，其中D₁₀值反映细颗粒含量，D₉₀值则指示粗颗粒占比。窄分布粉体（D₁₀/D₅₀＞0.8、D₅₀/D₉₀＞0.7）在压制过程中可形成更紧密的颗粒堆积结构，而宽分布粉体通过细颗粒填充粗颗粒间隙可提升坯体均匀性。颗粒形貌方面，球形度φ=4πA/L²的计算表明，球形颗粒（φ＞0.9）具有更优的流动性和密实化能力，其压制坯体的断裂韧性较不规则颗粒提升15%～20%。反之，尖锐颗粒易导致压制时局部应力过高，诱发微观裂纹，进而加剧烧结后产品的脆性缺陷。

　　模具设计需遵循严格准则以保障坯体完整性。脱模锥度设计应≥1°，通过锥面接触降低脱模阻力，避免因侧向应力导致坯体分层或开裂。径高比（模具直径与高度之比）需控制在≤1:3范围内，过高的径高比会加剧压力传递不均，导致坯体底部密度显著低于顶部，此类密度梯度在烧结时易形成残余应力，诱发脆性断裂。

　　模具工作表面粗糙度Ra≤0.4μm的要求，可减少颗粒与模壁间的摩擦系数差异，确保压力均匀传递至坯体各区域。表面粗糙度每增加0.1μm，坯体密度标准偏差将上升3%～5%，进而影响烧结后材料的均质性。此外，模具选材需兼顾高强度与耐磨损特性，如硬质合金模具的屈服强度应≥1200MPa，以承受最大压制力产生的局部应力集中，避免模具变形引发坯体缺陷。

　　干压成型工艺理论还涵盖固相反应动力学与坯体结构演变的耦合分析。在压制过程中，颗粒接触界面的塑性变形与晶格滑移导致结合强度提升，但过度压制会引发晶格畸变，产生内应力残留。烧结阶段此类残余应力与显微结构变化的相互作用，是导致最终产品脆性增高的关键因素。通过优化工艺参数组合，如在压力-速度中选择低速高压区，可平衡坯体致密度与残余应力水平，从而降低烧结后陶瓷的脆性倾向。