干压成型陶瓷烧结后产品脆性问题

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陶瓷材料环境适应性分析

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95氧化铝陶瓷热震性提升：加10%ZrO₂，临界温差180→260℃，微裂纹密度0.8条/mm

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控制原料粒度（d50=0.6~1.2μm）、烧结温度（1450~1550℃）及保温时间（2~4h），可将陶瓷显气孔率从20%以上降至2%以下

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碳化硅陶瓷烧结技术机理与性能

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高耐磨氧化铝陶瓷工艺规程

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