高纯易烧结α-Al₂O₃陶瓷粉体工业化制备与成瓷性能优化

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低温烧结 Al₂O₃陶瓷：采用 0.4% CuO–0.5% TiO₂–0.1% Nb₂O₅作为添加剂，在 1150℃下保温 5h，制得陶瓷相对密度达 96.0%

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低电阻率陶瓷基PTC材料室温自适应温控性能优化与验证

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碳化硅质高温陶瓷膜的低温烧成技术与性能研究

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如何降低氧化铝陶瓷粉末的杂质，提升粉末纯度？

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氧化铝陶瓷在烧结环节易产生裂纹的问题

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